CMP核心耗材——化学机械抛光垫

CMP抛光垫（又称CMP研磨垫、化学机械平坦化抛光垫）是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，负责传递压力、储存并分布抛光液，配合磨粒完成材料去除，实现晶圆表面的全局平坦化。

抛光垫核心功能

1．       输送与储存抛光液：通过微孔结构与表面沟槽，将抛光液均匀输送并储存到加工区域。

2．       传递机械压力：将抛光头载荷传递至晶圆表面，配合磨粒完成物理摩擦，去除多余材料。

3．       清除抛光副产品：及时清除磨屑、氧化产物等残留物，维持抛光过程稳定。

4．       维持抛光环境：提供稳定的机械与化学环境，确保全局平坦化。配合金刚石修整碟持续开放微孔，防止垫面釉化失效。

抛光垫的整体结构（多层复合）

自上而下五层复合结构：

抛光工作层（核心功能层）：直接接触晶圆。硬垫（热固性PU）用于 STI、ILD、钨、铜粗抛；软垫（热塑性 TPU）用于精抛、阻挡层抛光；内部分布微米级微孔，表面加工同心圆/螺旋/网格沟槽，用于导流抛光液、排出废渣。

中间粘结层：特种高分子胶，粘接抛光层与缓冲层，耐抛光液酸碱腐蚀，防止层间剥离。

缓冲亚垫层：聚氨酯浸渍无纺布，提供弹性缓冲，补偿晶圆翘曲与转盘形变，提升整片晶圆抛光均匀性。

PET 背衬基材：聚酯薄膜，保证抛光垫尺寸稳定，防止拉伸变形。

PSA 压敏胶层+离型膜：最底层；撕掉离型膜粘贴于设备转盘，耐酸碱，抛光过程中不滑移。

浙江斯凯沃微电子专注于CMP抛光领域的技术研发与生产，打造了覆盖化学机械抛光全流程的产品体系，匹配稳定可靠的CMP抛光耗材，为客户提供全套方案，助力晶圆制造实现高效、稳定的全局平坦化。

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