化学机械CMP抛光机
Skywalk CMP化学机械抛光机是专为晶圆抛光工艺设计的专业小型研发台式设备，占地面积小但功能强大，且实用性强，主要用于半导体微电子领域化学机械抛光工艺研究、抛光液、抛光垫、修正器、清洗液等CMP耗材性能测试和材料研发。
SWBP-6 能够提供广泛的抛光压力 （0.05-30 psi）、速度（5 至 100 rpm）。测量重复性高，可在小样品上进行测试，降低成本。可集成摩擦力、声发射和表面温度测量等传感器，更加准确完整地监控CMP工艺过程。
Skywalk CMP化学机械抛光机是专为晶圆抛光工艺设计的专业小型研发台式设备，占地面积小但功能强大，且实用性强，主要用于半导体微电子领域化学机械抛光工艺研究、抛光液、抛光垫、修正器、清洗液等CMP耗材性能测试和材料研发。
SWBP-6 能够提供广泛的抛光压力 （0.05-30 psi）、速度（5 至 100 rpm）。测量重复性高，可在小样品上进行测试，降低成本。可集成摩擦力、声发射和表面温度测量等传感器，更加准确完整地监控CMP工艺过程。
